隨著AI算力需求爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)中心正經(jīng)歷"電力革命"。宏微科技作為功率半導體器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，模塊產(chǎn)品已批量應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)。針對 CRPS電源（Common Redundant Power Supply）這一數(shù)據(jù)中心電源關(guān)鍵場景，公司自主研發(fā)的氮化鎵（GaN）產(chǎn)品已順利完成內(nèi)部全流程驗證，目前已正處于客戶端測試階段。

本文將從 AIDC 架構(gòu)的演變切入，深入介紹宏微科技在 AIDC 領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。

AIDC架構(gòu)演變

主流AIDC架構(gòu)：

當前主流AIDC供電架構(gòu)采用"交流變直流，電壓逐步降"模式：電網(wǎng)10kV-20kV高壓交流電經(jīng)變壓器降至380V三相交流，再通過不間斷電源（UPS）和服務(wù)器電源（PSU）轉(zhuǎn)換為48V/12V直流。

在主流AIDC電源架構(gòu)中，UPS為AIDC提供穩(wěn)定可控的電力保障，確保系統(tǒng)能夠持續(xù)運行。PSU將交流電轉(zhuǎn)換為穩(wěn)壓低壓直流電（48V/12V），為服務(wù)器或機柜級供電。該架構(gòu)經(jīng)過UPS-PSU多級轉(zhuǎn)換，將不能滿足未來MW級AIDC對系統(tǒng)效率的需求。

HVDC高壓直流架構(gòu)：

主流AIDC架構(gòu)中，需 “AC→DC→AC” 兩級轉(zhuǎn)換，而 HVDC 僅需 “AC→DC” 單級轉(zhuǎn)換，效率較UPS提高1%-2%。解決主流AIDC架構(gòu)中能量損耗大的問題。

2025年英偉達推出新的800V HVDC架構(gòu)。該方案通過在數(shù)據(jù)中心邊緣部署固態(tài)變壓器（SST），將10kV-20kV市電直接轉(zhuǎn)換為800V直流，徹底跳過當前主流架構(gòu)中"市電→低壓AC→低壓DC→設(shè)備電壓"的多步轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)。單步AC/DC轉(zhuǎn)換不僅顯著提升系統(tǒng)效率，還大幅降低電氣系統(tǒng)復雜性與維護需求，為下一代AIDC電源架構(gòu)樹立了全新標準。

宏微科技AIDC產(chǎn)品布局

宏微科技在主流AIDC架構(gòu)中的產(chǎn)品布局

主流AIDC架構(gòu)功率器件產(chǎn)品布局

在主流 AIDC 架構(gòu)下，針對AI數(shù)據(jù)中心設(shè)備對功率器件效率與可靠性的要求，宏微科技已完成多品類產(chǎn)品落地。其中IGBT+SiC混合模塊已經(jīng)批量，SiC MOS模塊已經(jīng)實現(xiàn)小批，可適配不同功率等級的數(shù)據(jù)中心設(shè)備應(yīng)用場景。適配CRPS電源的650V GaN產(chǎn)品也已推出。

GCE模塊(IGBT+SiC混合模塊)

GCB模塊

HVDC架構(gòu)功率器件產(chǎn)品布局

宏微科技在HVDC架構(gòu)中的產(chǎn)品布局

面向高壓直流（HVDC）領(lǐng)域的240V/±400V/400V/800V高電壓平臺需求，公司擁有1700V GWB模塊產(chǎn)品適用在固態(tài)變壓器（SST）領(lǐng)域中。并將推出多款應(yīng)用在HVDC電源系統(tǒng)的SiC器件，進一步填補高壓大功率場景下的高效功率器件供給。針對即將在2027年規(guī)模化部署的英偉達800V HVDC架構(gòu)，公司也將推出適配該系統(tǒng)的GaN器件產(chǎn)品。

1700V GWB模塊產(chǎn)品 

GaN器件產(chǎn)品

面向 AIDC（數(shù)據(jù)中心電源）行業(yè)的快速發(fā)展浪潮，宏微科技始終保持敏銳的行業(yè)洞察，持續(xù)加碼研發(fā)投入，深耕適配 AIDC 電源場景的功率半導體產(chǎn)品矩陣。未來，公司將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動，不斷突破性能瓶頸，為 AIDC 行業(yè)的能效升級與高質(zhì)量發(fā)展注入 “宏微力量”。